混合數(shù)據(jù)相機(jī)檢測(cè)圓柱電池電極片
混合數(shù)據(jù)相機(jī)DM ES系列對(duì)車(chē)漆表面缺陷實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)檢測(cè)
Sizector?3D相機(jī)雙相機(jī)厚度測(cè)量
Sizector?3D相機(jī)SX系列精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)BGA外觀檢測(cè)
Sizector?3D相機(jī)SX系列
混合數(shù)據(jù)相機(jī)在手機(jī)制造領(lǐng)域的案例分享
手機(jī)中框側(cè)壁卡扣及螺絲檢測(cè)案例分享
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為解決客戶在新一代手機(jī)生產(chǎn)過(guò)程中遇到的問(wèn)題，Sizector?3D相機(jī)推出全新型號(hào)S162170，專攻手機(jī)殼體、中板、中框的各類檢測(cè)難題。
Sizector? 3D相機(jī)攻克動(dòng)力鋰電池焊縫檢測(cè)難題
采用Sizector?3D相機(jī)進(jìn)行的機(jī)器人定位引導(dǎo)
Sizector?3D相機(jī)在3D光學(xué)字符識(shí)別（OCR）領(lǐng)域的應(yīng)用
Sizector?3D相機(jī)在3D光學(xué)字符識(shí)別（OCR）領(lǐng)域的應(yīng)用
在pin針高度檢測(cè)場(chǎng)景下，接觸式、2D相機(jī)及Sizector?3D相機(jī)檢測(cè)方案對(duì)比
Sizector?在機(jī)器人無(wú)序抓取中的應(yīng)用
采用移相法結(jié)構(gòu)光技術(shù)的Sizector?3D相機(jī)更適合在線檢測(cè)
線激光 vs 3D結(jié)構(gòu)光，機(jī)械零件3D尺寸檢測(cè)對(duì)比
400-600ms內(nèi)完成SIM卡托的三維拍攝，重復(fù)精度達(dá)到0.01mm以內(nèi)
Sizector?3D相機(jī)在半導(dǎo)體檢測(cè)中的應(yīng)用
需要對(duì)端子焊點(diǎn)（線）的(a)溢出不良 (b)壓扁不良 (c)長(zhǎng)度不良 (d)彎折不良進(jìn)行檢測(cè)
